目前(qian)超薄手機已經成為(wei)主流，原(yuan)來采(cai)用的不銹鋼為(wei)主框架的方式逐步由(you)鋁(lv)材(cai)整板(ban)進行(xing)(xing)CNC加(jia)工(gong)所(suo)代替，這(zhe)種(zhong)由(you)鋁(lv)材(cai)所(suo)加(jia)工(gong)的主框架，體現(xian)了不易(yi)變形、重量(liang)輕，容易(yi)陽極處(chu)理等優點(dian)但由(you)于中(zhong)板(ban)不易(yi)進行(xing)(xing)CNC加(jia)工(gong)，所(suo)以采(cai)用激(ji)光(guang)焊(han)(han)接對(dui)外框和(he)中(zhong)板(ban)進行(xing)(xing)激(ji)光(guang)焊(han)(han)接，解決了CNC無(wu)法加(jia)工(gong)的難題。通發(fa)(fa)研發(fa)(fa)的光(guang)纖傳輸能(neng)量(liang)反饋激(ji)光(guang)焊(han)(han)機，針對(dui)鋁(lv)材(cai)有著卓(zhuo)越的焊(han)(han)接性能(neng)，能(neng)量(liang)高、在(zai)大功率(lv)焊(han)(han)接鋁(lv)材(cai)體現(xian)了更加(jia)穩定的加(jia)工(gong)性能(neng)。

推薦機型：TFL-180VI全自動激光焊接機，TFL-200PF光纖激光焊接機